HBM4 запущена в серийное производство у всех трёх производителей DRAM

Samsung 12 февраля 2026 года сообщила о начале серийного производства HBM4 и отгрузке заказчикам, по её словам, первой в отрасли коммерческой HBM4. Компания указывает скорость 11,7 Гбит/с на контакт с запасом до 13 Гбит/с и отмечает, что стеки выполнены по её техпроцессу 1c DRAM с базовым логическим кристаллом 4 нм. Объявление последовало за сообщениями о том, что Samsung прошла квалификацию Nvidia для платформы Vera Rubin, требования которой к скорости на контакт были подняты выше 11 Гбит/с.

Micron 16 марта на конференции Nvidia GTC подтвердила, что её 12-слойная HBM4 ёмкостью 36 ГБ вышла на серийные отгрузки в первом квартале 2026 года для ускорителей Vera Rubin, со скоростью свыше 11 Гбит/с на контакт и пропускной способностью более 2,8 ТБ/с на стек, а образцы 16-слойных стеков на 48 ГБ переданы заказчикам. SK hynix, крупнейший поставщик HBM, на звонке по итогам второго квартала 29 июля сообщила аналитикам, что начала серийное производство и поставки HBM4 ключевым заказчикам во втором квартале, что выход годных и качество приближаются к зрелому уровню предыдущего поколения, а HBM4E идёт по графику с выходом на полномасштабное производство в 2027 году.

Почему это важно покупателям DDR5

HBM4 собирается из тех же передовых кристаллов DRAM и на тех же линиях, что и DDR5 для серверных RDIMM. Оценка TrendForce от 29 сентября: HBM и обычная DRAM по-прежнему конкурируют за ограниченные мощности передовых техпроцессов и пластины, рынок HBM останется дефицитным до конца 2027 года, а средняя цена HBM в следующем году вырастет на 121% по мере роста доли HBM4. При таких ценах на HBM4 у производителей есть все основания держать пластины под HBM, а не возвращать их на массовую DDR5.

Для рынка обычной памяти из этого следуют три вещи:

• Биты: каждый стек HBM4 потребляет двенадцать или шестнадцать кристаллов DRAM, поэтому мощности, добавленные под HBM4 в 2026 году, ничего не добавляют к предложению RDIMM.
• Сроки: SK hynix заявила о планомерном наращивании мощностей HBM4, а Samsung ожидает более чем трёхкратного роста продаж HBM в 2026 году, так что нагрузка на пластины в ближайшие кварталы будет расти, а не снижаться.
• Структура продукта: TrendForce ожидает, что разработчики ускорителей в 2027 году будут рассматривать 8-слойные стеки, чтобы растянуть ограниченные биты HBM, — признак того, насколько напряжённым останется предложение.

Что это значит для покупателей

Для отдела закупок в Персидском заливе или Центральной Азии запуск HBM4 — главная причина, по которой распределение DDR5 в ближайшее время не ослабнет. Планируйте серверную память под обновления 2027 года уже сейчас, указывайте ёмкости RDIMM DDR5-5600 и DDR5-6400, которые находятся в массовом производстве (в первую очередь 64 ГБ), и держите заказы открытыми под частичные поставки, а не отменяйте их при сдвиге срока. Уточняйте у поставщиков, чьи кристаллы DRAM стоят в модулях: распределение различается по брендам и по кварталам. InTechnologies поставляет RDIMM Samsung, SK hynix и Micron и может подсказать, какие ёмкости сейчас реально отгружаются.